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マウント 半導体製造装置 SUS303 0.06mm ステンレスの重切削 千葉
FC250 裏ザグリ加工 鋳鉄 鋳物 横中ぐり盤 大阪
マイクロ鉗子 製作 高精密 プロファイル研磨 北海道 金型
金属表面のつや消しやロウ付け性付与に半光沢ニッケルめっき
SUS316材にてΦ12回り止めビス部品を切削しています。
マシニング加工 SCM435 半導体装置部品 小型
【型技術】 卓越した高精度な金型製作の技術 【 ロストワックス メタルインジェクション 】
半導体関連部品 ステンレス(SUS303)マシニング切削加工 平面/平行度±0.02
【組立事例】 カラー複写機 二次転写ユニット
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