기술과 고객, 경쟁이 독특한 기술은 흉내낼 수없는 소개 코너입니다.
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액창 백라이트 유닛를 구성하는 부재로서, 확산・차광・반사 등의 성능을 가지고 있는 특수한 광한 필름의 가공품이 다양하게 사용되고 있습니다. 미세 먼지의 부착 등도 제조량에 큰 영향을 끼치기 때문에, 엄격한 클린 관리가 필요한 부재입니다. |
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디지털 카메라의 셔터, 조리개 등, 광학기기 관련 차광부재입니다. 먼지나 이물질, 치수불량등의 원인으로 파인더 부분에 드러나기때문에 엄격한 정도와 클린도가 요구되지만, 오티스의 독자적 바리레스 가공 (컷트시 바리를 발생시키지 않는 가공법)으로 대량생산화에 성공하였습니다. |
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휴대전화등의 전자기기에 사용되는 마이크 ・스피커의 일부의 방진용 메쉬입니다.쿠션, 양면테이프등의 미세가공품을 여러 종류 접착하는 복합가공으로, 음질개선 및 접착시의 시간절약에도 큰 역할을 합니다. |
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알루미늄 정밀가공,알루미늄 미세 가공의 소개,폭 10미크론,높이 20미크론의 극미세 벽을 절삭 가공하는 것만 남겼습니다.미세한 깔쭉깔쭉한 부분의 발생을 억제하는 가공 기술의 개발에도 힘을 다하고 있습니다.자세한 내용은 본사 홈페이지를 참고 하십시오. |
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알루미늄 미세 가공 기술…A5052의 φ100μ﹙0.1㎜﹚,깊이 300μ﹙0.3㎜﹚,피치 사이 300μ﹙0.3㎜﹚의 미세 홈 가공을 실현했습니다.초미세 깔죽깔죽한 부분 처리도 개발. |
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