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미세품 대응( 시험제작품 개발·소량 생산 / 기계 가공 ) |
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방전 가공( 시험제작품 개발·소량 생산 / 방전가공기 ) |
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미세품(5mm 이하)의 사출성형 타입( 금형 제작 / 플라스틱 금형 ) |
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미세구멍 가공( 시험제작품 개발·소량 생산 / 방전가공기 ) |
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3D모델링( 금형 제작 / 프레스 금형 ) |
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도광판 금형 제조( 금형 제작 / 플라스틱 금형 ) |
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초경 소재( 시험제작품 개발·소량 생산 / 기계 가공 ) |
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사출성형 금형( 설계 / 금형 설계 ) |
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지그·공구 제조( 시험제작품 개발·소량 생산 / 지그 제조 ) |
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인서트성형 타입( 금형 제작 / 플라스틱 금형 ) |
| 회사명 |
ベノック 株式会社 (Benokku) |
홈페이지 | www.benock.co.jp/ |
|---|---|---|---|
| 주소 |
교토부 일본
[지도를 본다] |
담당자 | - |
| 자본금 | 5,000,000 엔 | 종업원수 | 17명 |
| 연간 매출액 | 210,000,000 엔 | 에미다스 회원 번호 | 80473 |
| 대분류 | 중분류 | 소분류 |
|---|---|---|
| 설계 | 금형 설계 | 3D모델링(플라스틱) NC데이터 작성(플라스틱) 사출성형 금형 |
| 설계 | 시뮬레이션 | 3D모델링 |
| 설계 | 지그 설계 | 범용 공구 설계 양산용 지그 설계 일반 지그 설계 |
| 시험제작품 개발·소량 생산 | 기계 가공 | 소결 금속 몰리브덴 합금 니켈 합금 티타늄 합금 구리 합금 알루미늄 합금 스테인리스 초경 소재 키홈 가공 공기척 설비 미세품 대응 |
| 시험제작품 개발·소량 생산 | NC기계 가공 | 3차원 대응 기계 가공(세로형) 2.5차원 대응 |
| 시험제작품 개발·소량 생산 | 방전가공기 | 와이어 가공 미세구멍 가공 방전 가공 |
| 시험제작품 개발·소량 생산 | 시험제작품 가공 | 플라스틱 시험제작품 가공 |
| 시험제작품 개발·소량 생산 | 연마 가공 | 형성연삭 가공 평면연삭 가공 NC평면연삭 가공 프로파일 가공 |
| 시험제작품 개발·소량 생산 | 지그 제조 | 양산용 지그 제조 용접 지그 제조 일반 지그 제조 지그·공구 제조 |
| 금형 제작 | 프레스 금형 | NC데이터 작성 다이 세트 가공 플레이트 가공 부품 가공 3D모델링 |
| 금형 제작 | 플라스틱 금형 | 전극 제조 사출성형 타입 3D모델링 NC데이터 작성 몰드 베이스 가공 플레이트 가공 부품 가공 제작 설계 인서트성형 타입 도광판 금형 제조 미세품(5mm 이하)의 사출성형 타입 |
| 금형 제작 | 고무 금형 | 3D모델링 |
