제품·특기&특이 기술 정보
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가공 분류 정보
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방전 가공（ 시험제작품 개발·소량 생산 / 방전가공기 ） |
|---|---|
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와이어 가공（ 시험제작품 개발·소량 생산 / 방전가공기 ） |
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부품 가공（ 금형 제작 / 플라스틱 금형 ） |
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플레이트 가공（ 금형 제작 / 프레스 금형 ） |
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미세구멍 가공（ 시험제작품 개발·소량 생산 / 방전가공기 ） |
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캐비티 코어 가공（ 금형 제작 / 플라스틱 금형 ） |
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전극 제조（ 금형 제작 / 플라스틱 금형 ） |
아이콘
회사 정보
| 회사명 |
株式会社 放電 (Kabushikigaisha houdenn) |
홈페이지 | www.t-hoden.co.jp/ |
|---|---|---|---|
| 주소 |
미야기현 일본
[지도를 본다] |
담당자 | - |
| 자본금 | 10,000,000 엔 | 종업원수 | 10명 |
| 연간 매출액 | 100,000,000 엔 | 에미다스 회원 번호 | 74569 |
가공 분류 정보
| 대분류 | 중분류 | 소분류 |
|---|---|---|
| 시험제작품 개발·소량 생산 | 기계 가공 | 범용 밀링 가공 미세품 대응 모방 밀링 가공 알루미늄 합금 스테인리스 기계 가공/소로트(1개부터) 대응 미세품 대응 구리 합금 철 |
| 시험제작품 개발·소량 생산 | NC기계 가공 | 기계 가공(세로형) NC밀링 가공 보링 밀링 가공 2.5차원 대응 3차원 대응 |
| 시험제작품 개발·소량 생산 | 방전가공기 | 와이어 가공 미세구멍 가공 방전 가공 |
| 시험제작품 개발·소량 생산 | 연마 가공 | 형성연삭 가공 평면연삭 가공 |
| 시험제작품 개발·소량 생산 | 지그 제조 | 일반 지그 제조 양산용 지그 제조 |
| 금형 제작 | 프레스 금형 | 플레이트 가공 NC데이터 작성 3D모델링 다이 세트 가공 부품 가공 |
| 금형 제작 | 플라스틱 금형 | 전극 제조 캐비티 코어 가공 부품 가공 몰드 베이스 가공 3D모델링 플레이트 가공 NC데이터 작성 |
| 금형 제작 | 고무 금형 | 패킹 관련 카메라 쌍안경 광학 관련 약전·접점고무 휴대폰 가전제품 의료 잡화 신발 고무 금형 부품 가공 부품 가공 자동차 관련·타이어·휠 |
| 금형 제작 | 분말야금 금형 | 분말야금 금형 부품 가공 |
| 금형 제작 | 용수철 금형 | 스프링 금형 부품 가공 |
| 금형 제작 | 단조 금형 | 단조형 부품 가공 |
| 금형 제작 | 주조 금형 | 다이캐스트형 부품 가공 |
| 양산 | 기계 가공 | 미세 구멍 가공 티타늄 초경소재 철 알루미늄 합금 몰리브덴 합금 방전 가공 기계 가공 구리 합금 미세품 대응 스테인리스 NC밀링 가공 니켈 합금 세라믹 와이어 가공 티타늄 합금 소결 금속 주물 마그네슘 합금 |
